国际著名有机硅、环氧树脂及半导体封装材料供应商，为全球合作伙伴提供精准的材料解决方案。
* 图片仅供参考，以实际规格书为准
热熔胶类型不一，包括EVA，苯乙烯聚合物和聚胺脂。用途包括硬纸盒及运动鞋的制作。
