国际著名有机硅、环氧树脂及半导体封装材料供应商，为全球合作伙伴提供精准的材料解决方案。
* 图片仅供参考，以实际规格书为准
备有多种基极聚合包括环氧树脂等物液态胶，硫化方式包括加热硫化、室温硫化和UV固化。
