国际著名有机硅、环氧树脂及半导体封装材料供应商，为全球合作伙伴提供精准的材料解决方案。
* 图片仅供参考，以实际规格书为准
环氧灌封混合物，包括填充和未填充的两种类型，应用于需电热震动阻抗之汽车电子部件。
