国际著名有机硅、环氧树脂及半导体封装材料供应商，为全球合作伙伴提供精准的材料解决方案。
* 图片仅供参考，以实际规格书为准
基于它的粘接性，防潮性，耐热和耐化学性能, 环氧树脂被广泛应用在集成电路（IC）封装上。
