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国际著名有机硅、环氧树脂及半导体封装材料供应商,为全球合作伙伴提供精准的材料解决方案。

电子级有机硅弹性体

* 图片仅供参考,以实际规格书为准

电子级有机硅弹性体

原厂正品 现货供应

产品概述

硅胶体现出优良的热阻抗和绝缘性能。它被广泛应用于电子电气,汽车和食品领域。

应用领域 半导体、汽车电子、通讯设备
固化方式 热固化 / UV固化 (视具体型号)
包装规格 桶装 / 管装
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